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波峰焊治具制作要求
作者:海立方官网 发布时间:2020-06-30 06:18

  波峰焊治具制作要求_机械/仪表_工程科技_专业资料。介绍波峰焊治具的制作要求与验收标准

  版本号:1 文 件 编 号 修订日期: ----编 制 审 核 批 准 QP-11-90 波峰焊治具制作要求与验收标准 第一部分 设计方案要求综述 一、结构要求: 操作方便,结构稳固,安全可靠。 二、硬件&设计要求: 整体结构需要满足防静电、无铅的要求。 1. 材料采用进口合成。 1.1 合成石(碳纤维板)是玻璃纤维和防静电高机械强度树脂制成的复合材料,厚 度为 6mm。 1.2 材料性能:高机械强度耐高温(短时间耐 350℃) 、低热传导率、低吸水率、耐 化学性佳、抗静电、尺寸稳定性好、易加工 1.3 在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力(变形度≤5°) 2. 外形要求: 2.1 有铅产品:根据产品尺寸设计外形。 2.2 无铅产品:正方形形状,规格 320mm*320mm,符合波峰焊轨道要求 。 3. 大的器件(接插件,继电器,屏蔽罩等)必须有压块固定, 防止元器件浮高(浮高标准≤1.5mm) 。 4. 治具上必须有明显的治具编号,产品名称,如果治具有上盖板,也同样需要有此类 标识。 5. 如果治具有上盖板,盖板的卡扣位置选择必须便于插件,且容易取放,卡扣需灵活 耐用。 6. 上盖板的安放需要有方向性,材质使用树脂板(厚度 5mm) ,轻巧便于取放,所有 治具的上盖板可以互用(具有通用性) 。 7. 新产品打样治具:尺寸按照所给的 GERBER 为准,在铣治具让位时,需尽量让器件 引脚有足够的空间与锡面接触(不影响遮挡 SMT 元件) ,防止治具的阴影效应,确 定好过炉方向以及焊接的最佳状态,在 PV 前批量生产。 7.1 铣出最佳的导锡槽,防止过波峰后出现连焊现象。 7.2 注意元器件的让位要有足够余量,防止损坏元器件。 7.3 元器件的保护(下盖) ,防止过波峰时溢锡。 7.4 PCB 板在治具内的定位偏差≤0.5mm 8. 治具厚度+治具外零件引脚长度小于 0.9cm,(波峰焊轨道距炉底的最小距离是 1cm)。 9. 在治具制作的过程中, 有任何疑问和不清楚的地方请及时和本公司相应工程师确认。 三、验收标准: 1. 上盖板的散热效果好。 2. 波峰焊后焊接质量无连锡,空焊,虚焊,漏焊,溢锡等。 3. PV 生产 500pcs 或 3 个月验证 OK。 4. 供应商要提供治具的设计图纸以及使用材质的证明。 制订日期: REV:1 2013.09.23 第 1 页 共 2 页 FRQP04-01-01 版本号:1 文 件 编 号 修订日期: ----编 制 审 核 批 准 QP-11-90 波峰焊治具制作要求与验收标准 第二部分 技术支持要求 A:售后服务 治具验证之日起,负责对治具的保修(一年) ,使用寿命 25000 次维修服务要保证 24 小时内 的服务反应时间。以保证设备的顺利进行。 B:对方所提供的技术资料双方都有义务加以保密,在没有对方允许的情况下,不得透露给第三 方。 C: 产品在生产中进行 EC&版本变更若需要调整或修改治具时, 治具厂商必须提供相应技术支持, 并保证在规定工作日内完成治具的整改 第三部分 维护保养内容 制订日期:2013.09.23 REV:1 第 2 页 共 2 页 FRQP04-01-01

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